快科技7月11日音书皇冠A盘和C盘的分别，博主数码谈天站示意，Redmi K70步调版将会搭载高通骁龙8 Gen2挪动平台，新品将在本年年底登场。

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据悉，骁龙8 Gen2是安卓阵营2023年的旗舰标配，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，CPU经受1+4+3架构。

包括一颗3.2GHz Cortex X3超大核，4颗2.8GHz大核（2颗Cortex-A715以及两颗Cortex A710)，3颗2GHz Cortex A510的小核，领有8MB三缓，复古LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。

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其中Cortex X3超大核比拟Cortex X2，前者性能提高了22%，IPC普及了11%；况兼Arm在Cortex-X3上毁灭了AArch32教导集，这意味着全面转向64位架构。

在影像方面，骁龙8 Gen 2搭载了首个闪现ISP，梗概通过及时语义分割已毕相片和视频的自动增强，可阁下AI神经网罗感知相片中的东谈主脸、面部特征、头发、衣裳和天外等，然后进行独处的优化。

有了骁龙8 Gen2，Redmi K70将会成为Redmi史上性能最强悍的步调版机型。按照老例，Redmi K70 Pro将会搭载高通骁龙8 Gen3挪动平台，况兼将会同台发布。

按照Redmi的极致性价比定位，K70系列将会是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员。

Redmi K60皇冠A盘和C盘的分别